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高通揭晓骁龙865和765移动平台:全面迈进5G时代

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G通信时代正在真正拉开大幕,在未来的几年时间,全球主要国家和市场将积极进行5G网络部署,主要终端厂商迅速发布5G终端设备。高通预计,全球明年年底会有2亿 5G用户,2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部,到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。

在全球迈入5G时代的过程中,高通将在其中担当最核心的技术平台。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)随后发布了旗舰级骁龙865和骁龙765两款移动平台。其中,旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台;还会推动5G和人工智能的进一步融合,带来强大的拍照和游戏体验升级。而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片,在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。骁龙865和765平台的具体性能会在第二天的会议中详细讲解。

骁龙模组化平台也是今天峰会主题演讲的一大核心产品。卡图赞宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

在卡图赞发布骁龙865和765这两大移动平台之后,摩托罗拉、小米、Oppo和HMD(诺基亚品牌)的负责人先后上台,宣布他们即将发布的旗舰和中端手机会采用高通的最新处理器产品,展示他们和高通的密切合作关系。

小米副董事长林斌表示,高通是小米早期投资者,也是小米最重要的合作伙伴。过去八年时间,小米共发货了4.27亿部高通芯片手机,每一代旗舰手机都是用高通顶级芯片。明年的小米10也会打造今天刚刚发布的骁龙865。小米明年推出至少10款5G智能手机,覆盖中端和高端领域。

Oppo全球销售总裁吴强表示,Oppo会在明年第一季度发布基于骁龙865平台的旗舰手机,而这个月就会发布基于骁龙765平台的Oppo Reno 3 Pro。摩托罗拉和HMD的高管也表示,他们2020产品布局会更多倚重骁龙765平台,提供价格更为适用的5G中端手机。

此外,卡图赞还发布了全新的高通3D超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。识别面积达到此前的17倍,再也不需要在一个小小的区域识别指纹了;同时识别准确性提升20倍,支持双指纹解锁。这一3D声波指纹识别技术极大提升解锁速度和安全性。

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