Intel正在大规模出货XMM 7560基带,新iPhone采用后支持全网通

科技动态 2018-06-15

距离5G移动网络正式商用还有两年时间(或者更长),现阶段的新手机主要支持4G LTE标准,据《日本经济新闻》报道,Intel去年发布的XMM 7560通信基带如今已经进入大规模生产阶段,而采购方很可能是苹果公司,用于今年九月新发布的iPhone手机上,毕竟XMM 7560补全了之前缺失CDMA制式的支持,已经可以实现7模35频全网通,能够与高通的X16基带展开直接竞争。

在收购VIA公司的CDMA业务之后,Intel也有技术、专利去做全网通基带,毕竟过去iPhone上尽管有Intel基带,但是由于缺少CDMA支持,只能用于美国部分运营商上,占比非常少,而且专业通信机构测试成绩表明,Intel基带其网络性能也不如高通,高通甚至要降级陪跑。

去年2月发布的XMM 7560是Intel首款14nm工艺的LTE基带,在核心面积、功耗上有极大的优势(iPhone的基带都是外挂芯片的,不是整合到SoC上),下行速度为1Gbps,不及高通X20基带的1.2Gbps,是去年X16 LTE基带的水平;上行升级到Cat 13水平,最大速度225Mbps,这倒是超越了高通X20。其实最重要的是支持了CDMA网络,尽管全球范围内都观察到CDMA网络式微,无以为继,但依有部分国际、部分运营商在使用,支持是必要的,Intel算是完成了首款全网通基带,支持7模35频。

因此今年的iPhone大采购Intel基带也是正常的,加上之前高通与苹果就专利问题闹上法庭,至今仍未解决,这个时候Intel上位是大有可能的,但依然不能包办全部基带,毕竟以苹果CEO库克的个性,绝对不会把所有鸡蛋都放在一个篮子里面,意思就是与高通平分订单,Intel份额逐步提高。

此外Intel研制的5G基带XMM 8060已经定于明年中量产,目的就是抢占第一批5G手机客户,从5G起努力赶上高通等公司步伐。

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