研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

微信扫一扫,分享到朋友圈

研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

【TechWeb】9月29日消息,据国外媒体报道,苹果、英伟达、AMD等厂商,均无制造芯片的能力,他们所研发的芯片,交由台积电等纯晶圆代工商制造,随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展,全球对相关芯片的需求越来越大,纯晶圆代工市场的规模也越来越大。

研究机构的数据就显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,较去年的570亿美元将增加107亿美元,同比增长率预计为18.8%。

而在未来的4年,研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。

从研究机构公布的数据来看,2021年,也就是明年,全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元,同比增长7%;2022年增至792亿美元,同比增长9%;2023年增至881亿美元,同比增长率预计为11%;2024年将超过900亿美元,达到909亿美元,但同比增长率将下滑至3%。

微信扫一扫,分享到朋友圈

研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

云聚高性能,论道新超算 ——CCF HPC CHINA2020 在郑州举行

上一篇

视达:AI智能零售赛道未来的独角兽 ——专访视达创始人、CEO吴一黎

下一篇

你也可能喜欢

研究机构:全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

长按储存图像,分享给朋友