大陆首条高端COF线投产 上达电子李晓华:推进国产替代高端化进程

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大陆首条高端COF线投产 上达电子李晓华:推进国产替代高端化进程

国产半导体显示面板产业链再迎重磅消息。 9 月 11 日,上达电子江苏邳州COF项目正式开工投产,在经过两年的等待后,中国大陆第一条高端COF基板生产线终于瓜熟蒂落。上达电子也跻身世界五大COF基板生产厂商之一,成为日韩台企业以外唯一掌握该技术并成功投产的大陆厂商。

上达电子董事长李晓华表示,邳州COF项目的正式投产,意味着COF基板技术和产品长期为日韩台企业垄断的局面彻底终结,对于全球显示面板行业的格局和国内产业的国产替代化进程都具有重大意义。

高端COF破局

COF封装基板目前是大尺寸面板显示驱动和窄边框化的主要解决方案,也是手机全屏化较为成熟的解决方案。

“这个行业原来在国内是空白的,市场90%的产量产能都源于台湾、韩国,这就导致国内COF百分之百依赖于进口。一旦供应链被切断,显示面板公司则面临极大的风险。”上达电子董事长李晓华如是说道,上达电子上马COF项目,一方面是为了完善公司在柔性线路方面的布局和竞争力,另一方面也是为了补齐国内在这一领域的短板。

据介绍,江苏上达电子COF项目一期总投资 20 亿元,设计产能年产3. 6 亿片高精密超薄柔性封装基板(COF),按照工业4. 0 的标准高起点规划,并采用业内最先进的制程工艺生产 8 微米等级的单面带COF产品。

量产线于 9 月初顺利投产,预计今年 10 月以后后段制程产能可达 750 万片/月, 2021 年 3 月全制程产能可达 1500 万片/月, 2021 年年底全制程产能可达 3000 万片/月。

李晓华表示,“该项目投产以后,国内高端COF封装技术和产品将实现从无到有的突破。我们此前已经顺利完成对日本FLEXCEED株式会社先进技术的整合,加上在显示模组线路板领域近年来不断的研发创新和技术积累,上达电子将有效缓解国内显示面板关键环节被卡脖子的局面,产业上下游国产化替代进程将会加快。”

业内人士则指出,上达电子高端COF项目的正式投产,不仅解决的是我们在相关产业环节的卡脖子问题,还将直接刺激国内面板显示行业技术和产品创新进程的加快。此外,随着上达电子COF产能的增加,国产化替代的潜在成本优势也将显现。

跻身全球前五

“COF技术本身是一个高度专业化的市场,拥有较高的技术壁垒和门槛,设备和研发的投入极大。因此,企业要进入这一领域相当困难。”上达电子江苏公司总经理沈洪介绍。

据了解,COF封装技术发展多年,目前在全球范围内形成规模化生产的只有韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的FLEXCEED(前身为日本新藤电子)。而上达电子通过收购日本FLEXCEED并快速整合,成功跻身全球五大厂商。

事实上,这也是上达电子战略布局的一枚早早举定的棋子。

李晓华透露,“我们十多年来始终将核心技术看作重中之重,无论在柔性电路板领域还是显示面板产业内,上达电子不仅将自身定位为产品生产者,更是技术驱动者。我们对COF技术的关注和引进也早有布局,因此邳州COF项目从开工建设到技术引进融合再到正式投产的整个进程都十分顺利。”

据介绍,现已投产的COF项目,上达电子在整合日本FLEXCEED技术的同时,更多结合自身的产学研融入了诸多自主研发技术,包括最先进的减成法蚀刻技术、黑色油墨印刷技术、二次化锡技术对应的高弯折性能、全制程设计开发制造技术等,这样使上达电子在投产前已经具备国际领先的COF封装基板研发、设计和制造能力,并可实现全流程“卷对卷”的自动化生产。

上达电子投产一期采用业内最先进的制程工艺生产 8 微米等级的单面带COF产品,线路相当于7. 5 微米,线宽10. 05 微米。与当前国内线路的线心距 80 微米相比,上达电子COF产品已经做到了极致。而上达电子也是目前大陆唯一实现COF产品量产的厂商。

千亿级“大”市场

目前主流的屏幕封装工艺主要分为COG、COF和COP。COG技术是将IC芯片、FPC排线放置在屏幕背板玻璃上,挤压了相当大的屏幕空间。COF技术则将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中,再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方,大幅缩短了显示边框。COP技术只适用于OLED 屏幕,利用OLED 本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。

自 2018 年以来,随着TV全球大尺寸化和4K高清电视以及无边框和全面屏手机的快速渗透,显示屏逐渐从18: 9 向19: 9 和20: 9 演进。在这一演进过程中,COF与COP封装技术更能适应市场需求的变化。

沈洪表示,显示面板行业确实在发生革命性的变化,但无论哪种屏幕,都需要显示驱动芯片。COF封装技术的优势在于大尺寸面板,虽然COP封装技术占比更小,但它将显示驱动IC固定在屏幕上,已经超出线板领域,不仅成本高而且有技术壁垒。两者相比,COF是当前面板行业比较成熟的解决方案,亦成为屏幕转型的关键。

据了解,目前COF封装技术90%的出货量和销售市场都集中在大尺寸面板。而大尺寸面板在未来拥有8K大尺寸电视、5G和AIoT万物互联、汽车屏幕等,智能化时代下人机交互单元还有望赋予大尺寸屏幕更大的市场空间和突破性成长。

李晓华表示,COF市场规模体量目前不是非常庞大,但一直在在稳步成长,这也与相关产品的产能相关。预计未来几年,随着产能的提升和新的需求不断涌现,我们有望看到一个千亿规模的市场,中国制造的产品也将在高端市场中占据更重要地位。

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