外媒:三星跳过 4nm 工艺,是为在芯片技术竞争…

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外媒:三星跳过 4nm 工艺,是为在芯片技术竞争…

  7 月 3 日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过 4nm 工艺,由 5nm 直接提升到 3nm 的消息。


  在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。

  台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的 7nm 和 5nm 工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从 2016 年起,更是连续为苹果独家代工 A 系列处理器。

  三星曾经也是苹果 A 系列处理器的代工商,但在 2015 年为苹果代工 iPhone 6s 系列的 A9 处理器时,三星 14nm 工艺所生产的处理器,在能耗方面还高于台积电 16nm 工艺所生产的 A9 处理器,三星此后就一直未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单,在芯片工艺方面也一直略落后于台积电,台积电也凭着先进的工艺获得了大量的芯片代工订单。

  不过,三星通过跳过 4nm 工艺、直接由 5nm 提升到 3nm 的方式,能否在芯片工艺方面击败台积电现在还很难说,台积电也有研发 3nm 工艺,在多年前就已开始谋划。

  台积电的 3nm 工艺,在公司创始人张忠谋退休前就已开始谋划,在他退休前 8 个月的一次采访中,就谈到 3nm 工厂,当时他透露采用 3nm 工艺的芯片制造工厂计划在 2022 年建成,保守估计建成时可能会花费 150 亿美元,最终可能会达到 200 亿美元。

  在今年 4 月 16 日的一季度财报分析师电话会议上,台积电副董事长兼 CEO 魏哲家也曾谈到 3nm 工艺,他表示 3nm 工艺的研发正在按计划推进,计划 2021 年风险试产,他们的目标是在 2022 年下半年大规模量产。

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