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台媒:三星正与联发科接洽 A系列手机有望搭载后者5G芯片

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台媒:三星正与联发科接洽 A系列手机有望搭载后者5G芯片

【TechWeb】12 月 9 日消息,据台湾媒体报道,继抢下 OPPO、Vivo 及小米等手机芯片大单后,联发科正与三星接洽,三星 A 系列手机有望搭载联发科 5G 芯片。

三星

台湾媒体报道称,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在 2020 年达成合作。联发科过去曾用 4G 手机芯片 Helio P25 攻入三星供应链。

另外,联发科 11 月下旬正式推出 5G 旗舰手机芯片天玑 1000,已获得 OPPO、Vivo 及小米等陆系品牌订单,台媒称,后续有望获荣耀大单。

天玑 1000 集成 MediaTek 5G 调制解调器,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持 5G 双卡双待的芯片,在 Sub-6GHz 频段达到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外,它支持 Sub-6GHz 频段 SA 独立组网与 NSA 非独组网,以及 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接。

在无线连接方面,天玑 1000 还支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过 1Gbps 的网络吞吐量。

天玑 1000 采用主频达 2.6GHz 的 4 个 ARM Cortex-A77 核心,4 个主频为 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 核心。天玑 1000 搭载了全新架构的 MediaTek 独立 AI(人工智能)处理器 — APU3.0,拥有高达 4.5 TOPS 的 AI 算力,比上一代 APU2.0 性能提升两倍以上。

首款搭载天玑 1000 的终端将于 2020 年第一季度量产上市。

供应链消息称,联发科已在今年年第四季度在台积电 7 纳米制程投片量产,出货量开始逐月放大,第一季单季出货量有往达到 600 万套。

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