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卢伟冰:手机从4G到5G,不是增加Modem那么简单

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卢伟冰:手机从4G到5G,不是增加Modem那么简单

IT之家12月4日消息 小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理@卢伟冰 从产品经理的角度,向公众详细介绍5G手机的相关问题。卢伟冰表示,对于一款5G手机,并不是增加5G Modem那么简单,而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

以下为卢伟冰《手机从4G到5G,不是增加Modem那么简单》全文:

对于一款5G手机,并不是增加5G Modem那么简单,而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

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  • 在尽量使用了高集成度的器件之后,器件总数仍增加了500多个,PCB面积也增加约20%,在手机寸土寸金的空间内增加如此多器件的难度可想而知。

  • 常规4G手机天线只要4组就够,包括两端2/3/4G天线,GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线,如果支持NFC功能,也就5组天线而已。而在5G手机上,天线数量直接增加到12组以上。不仅要包含4G手机天线,更需要增加多组5G频段天线。

  • 天线数量的增加,带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线,又要保证开槽后中框的结构强度,这对手机结构设计又是一个巨大的考验。

  • 5G网络超高的网络带宽,峰值下载时功耗更大,数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%,普通散热方案配置将无法应付如此发热,这也就是为什么5G手机多都采用液冷散热系统。

除了这些,更重要的还有处理器。

上面提到的所有如果说是辅料,真正的主菜就是处理器。Redmi K30 5G全球首发了最新一代5G处理器,也是今天凌晨高通在夏威夷刚刚宣布的骁龙765G。

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这是目前高通最新的5GSoC移动平台,采用最新一代AP+Modem的集成式解决方案,全新骁龙X52 Modem支持SA和NSA双模5G。

因为外挂基带需要额外接口传输数据,同时占用面积会更大,所以集成基带的骁龙765G可谓5G最优解。加之工艺制程的优势,可以说这是目前能效最好的5G处理器之一。

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